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在临港的产业布局中，集成电路与新兴金融成为经济两大“引擎”，前者已形成集设计、高端制造、先进封装于一体的全产业链布局，晋升为投资规模最大、产值增长最快的先导产业，后者则依托临港新片区政策优势，成为激发区域经济活力的新赛道。然而，两大产业加速发展的同时，人才供给的精准度成为一大难题。记者采访发现，上海电机学院推出的集成电路制造微专业和上海建桥学院推出的国际财富管理微专业，通过“小而精”的课程体系，缩短了人才培养与产业需求的距离。
青年报记者 陈泳均
破解从制造到封装的协同痛点
“此前我对电子封装的衔接逻辑理解得不够清晰，学了《集成电路制造工艺》，我进一步理解了光刻分辨率会影响封装键合良率。”上海电机学院大四学生潘笑歌说道。作为电子封装技术专业的学生，这学期她学习集成电路制造微专业，恰好填补了产业前端与后端的认知差异。
全产业链布局下，临港集成电路企业急需“全链路人才”，而非只懂一环的技术员。而潘笑歌选择的“集成电路制造微专业”临港本地产教合作项目，正是直奔这一痛点而去。她不仅参与晶圆测试数据采集、划片工艺参数验证，还协助工程师完成划片后晶圆的外观检测工作。“有次遇到某批次蚀刻深度超差0.2μm，填充时出现溢胶缺陷。”她回忆道，企业导师带着她调取生产线历史数据库，对比不同蚀刻参数下的封装良率，最终找到了优化方案。
这场“实战”，让她掌握了跨环节工艺协同调试的方法，提升了解决问题的系统性思维。这种精准对接正是微专业的核心优势，课程内容与半导体生产线设备、工艺同步，实践环节直接对接企业真实需求。如今，潘笑歌锻炼了基于数据的决策能力，学会了如何用仿真和实验数据来支持自己的工艺优化方案，还逐渐建立起工艺集成思维。潘笑歌说：“学习成果能够快速转化为岗位胜任力，有效缩短了‘校园学习与产业就业’之间的能力差距。”
适配国际金融业务的“全能选手”
如果说集成电路制造微专业聚焦“硬核技术”，破解产业衔接难题，那么上海建桥学院国际财富管理微专业，则瞄准临港离岸贸易与金融的柔性需求。
对于会计专业大一学生朱宸昀而言，选择国际财富管理微专业能丰富相关知识，打破学科壁垒。“离岸金融岗位需要懂法律、熟悉合规操作，还能跨文化沟通，微专业正好把这些不同知识整合在一起。”朱宸昀提到，微专业包括系统理论学习和不少于8学时的实践，有助于提前了解和适应国际金融产业中需要实操能力的岗位，如离岸金融交易操作、跨境财富管理的具体业务执行等。
更让她心动的是，她所学的微专业结业证书是由高校与行业协会联合签发，而且部分证书可对接职业资格认证。这意味着，她毕业时手里不仅有学历证，还有“岗位通行证”，这为她今后在临港找工作增加了砝码。“微专业让我知道，临港的金融业务需要‘既懂理论又会实操，还能跨文化沟通’的人，而我现在就在朝着这个方向学习。”
在临港新片区加速建设的背景下，集成电路需要更多“全链路工程师”，国际贸易与金融需要更多“跨境实操人才”。微专业更像是人才纽带的角色，一边连着高校的人才培养，一边接着产业的真实需求，让学生不用绕远路，就能更好地找到职业方向；让企业不用等，就有机会找到与岗位需求匹配的人才。
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