日前,佳晶优新材料（上海）有限公司在上海举办 DAZZEON“翻转产业 定义未来”新闻发布会，向世人展示了“1.7 nm 超纳米导电防水技术”在各个产业上的实际应用。

DAZZEON总经理江夏伟鹏表示，经过近2年的努力，佳晶优 DAZZEON 成功将“1.7 nm 超纳米导电防水技术”实际应用于各个产业之上。以现有全球电子防水胶为例，每年约有90亿美元的市场，且以 7.8%的速度增长，而“1.7nm超纳米导电防水技术”因为超轻、超薄、超低成本，可以有效取代现有的电子防水胶，满足目前电子产品日益轻薄、散热、高可靠度等需求。

值得一提的是，凭借“1.7 nm超纳米导电防水技术”的导电特性，佳晶优 DAZZEON已开发出创新应用领域，如在移动装置、连接器、电池等领域已成功实现创新型应用，而且，现阶段已经和欧美日等国际级公司进行合作，未来车用电子、工业电子将会是公司的重点发展领域。

发布会上，DAZZEON协理王奕中博士向来宾说明“1.7 nm超纳米导电防水技术”的原理。同时，现场也展示了此项技术现阶段的应用实例，佳晶 DAZZEON还将参加亚洲消费电子展。届时，在上海新国际博览中心N5馆5704号展位，将现场展示1.7nm超纳米导电防水技术与其他技术应用。